助焊劑的種類解說,電路板焊接後為何要水洗?水洗製程 | 就愛喝咖啡
![助焊劑的種類解說,電路板焊接後為何要水洗?水洗製程](https://i.imgur.com/B2oemyF.jpg)
2018年9月13日—而對於波焊製程來說,就純粹是爐前助焊劑的成份。這是因為助焊劑(flux)使用的主要目的在去除被焊接物的表面張力及氧化物以取得潔淨的焊接表面,而去除 ...
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你知道早期在電路板組裝(PCBA)[1]後為何還需要清洗嗎?清洗的目的與用意所為為何?為什麼後來/現在的PCBA幾乎都可以不用再清洗了呢?可為什麼還是有客戶要求要清洗板子呢?有那些電子零件不建議水洗?
電路板組裝焊接,最開始的製程是需要水洗的,也就是板子過完「波峰焊(Wave soldering)[2]」或是「表面貼焊(Surface Mount)[3]」後,最終還要使用清潔劑或純水來清洗掉板子上的汙染物,重點是要洗掉助焊劑汙染,因為助焊劑中含有酸性成分,後來隨著電子零件的設計越來越多樣,也越來越小,水洗製程漸漸出現了一些問題,還有就是因為PCBA的清洗製程實在是太麻煩了,後來才演化出了免洗製程。
電路板組裝(PCBA)後清洗板子的主要目的在去除PCB表面上殘留之助焊劑以SMT製程來說,「水洗製程」與「免洗製程」的最大差異在錫膏中助焊劑的成份不同。而對於波焊製程來說,就純粹是爐前助焊劑的成份。這是因為助焊劑(flux)使用的主要目的在去除被焊接物的表面張力及氧化物以取得潔淨的焊接表面,而去除氧化的最佳良藥當屬「酸」及「鹽」這類化學藥劑,但是它們卻具有腐蝕性,如果長期殘留在PCB或焊點表面,將會隨著時間而逐漸腐蝕銅面或焊點,造成嚴重的品質不良。
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其實,就算使用免洗製程所生產出來的PCBA板子,如果助焊劑的配方不當(通常是用到一些來路不明的錫膏,或是有些特別強調吃錫效果或可以強力去除氧化物的錫膏時,這些錫膏的助焊劑配方通常會添加弱酸)或是助焊劑殘留過多,時間久了,殘留的助焊劑將會與空氣中的濕氣及污染物質混合,就可能會對電路板的銅面...
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助焊劑的作用概括來講主要有“輔助熱傳導”、“去除氧化物”、“ | 就愛喝咖啡
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